[LeoneITA]

Ciao a tutti , siccome amo smanettare e amo il mod , in questo periodo ho dedicato un po’ di tempo a cercare di capire cosa fare e come ottimizzare la legion go.

i punti principali che ho visto che possono creare un miglioramento serio sono esclusivamente le paste termiche.

Ho fatto varie prove tra cui una che si potrebbe fare solo se riuscissi a capire se la cpu è la piastra della ventola di che materiale sono composte.

allora partiamo in modo semplice , in un mio smontaggio ho voluto verificare stato pasta termica e nel mio caso non era ben applicata (come nel 99% dei pc assemblati meccanicamente o in serie).

Ho cambiato inizialmente solo la pasta termica applicando una pasta non conduttiva , e il miglioramento è stato abbastanza significativo 5 gradi in meno che sembrano pochi ma fanno già tanto , a questo ho riscontrato anche un minor rumore da parte della ventola si parla di pochi db in meno ma si nota.
Il secondo test lo ho fatto con una pasta termica conduttiva (bisogna applicarla perfettamente è importante non strabordare) qui il cambiamento è stato tra 7/8 gradi anche in questo caso i db sono calati come sopra.
il terzo test lo ho eseguito con pad termico(va cambiato ogni 6 mesi) qui il calo è stato nuovamente di 5 gradi ma il rumore delle ventole è cambiato in modo significativo siccome il pad fa effetto cuscino
4 test con metallo liquido di cui facevo riferimento inizialmente bisogna capire il materiale di cui è composto lo strato della cpu e della ventola siccome corrode l’alluminio nei mesi , in questo caso la dissipazione è migliorata di 10/11 gradi ma il rumore è come quello originale ( qui non si può sbagliare di 1mm sennò bruci tutto)

poi ho deciso di sostituire tutti i pad termici originali con qualcuno di qualità superiore e in questo caso con la combo di pasta termicaconduttiva e pad nuovi il calore si è assestato a 7 ma con infrarossi ho notato un calo delle temperature in tutta la scocca interna compreso lo schermo , giustamente i pad migliori assorbono più calore e lo trasmettono alla ventola perciò non si avrà una temperatura più bassa ma solamente una miglior dissipazione.

Tutto questo ha comunque portato a un miglioramento anche se lieve alle prestazioni, perché una cpu che rimane fredda lavora meglio , in alcuni giochi mi ha permesso di stabilizzare in modo migliore gli fps .

in seguito tramite amico che lavora con stampa 3d abbiamo fatto un back case (ancora in sviluppo) con una forma diversa che forza ingresso aria sulla ventola e che trasporta meglio l’aria, con questo nuovo back le prestazioni di dissipazione sono migliorate di altri 2 gradi nel complessivo .
Appena sarà finita e completa metterò i dettagli per la stampa , considerate che la versione migliorata di questa avrà lo slot per ssd m.2 standard con possibilità di aggiungere dissipatore passivo che andrà dove ora sta lo stand , che sarà comunque presente ma con una forma diversa

[Kaywen]

@LeoneITA Quindi se ho capito bene, alla fine per non rischiare ed avere un miglioramento complessivo tra temperatura e dissipazione, la cosa migliore è la strada dei pad termici (per tutto).

Interessante che state progettando un back stampabile in 3d e che migliori il flusso d'aria, ma viste le alte temperature a cui verrà sottoposto in cosa lo stampate? ABS?

[LeoneITA]

@Kaywen per quanto riguarda il materiale credo di sì ma chiedo al mio amico , che lo fa di lavoro e lui che sta seguendo il lato tecnico ( anche lui possessore di legion go)

Se hai una manualità minima puoi usare pasta termica conduttiva, se non ne hai una pasta termica normale , il pad è comodo ma va cambiato spesso perché si rovinano abbastanza velocemente 6 mesi circa ,
I pad del dissipatore essendo soggetti al calore principale si rovinano , quelli invece sopra i componenti sono tranquilli .
per me il mix migliore è pasta conduttiva e sostituzione dei pad